PTFE覆铜板虽性能优异，但加工难度较高，主要挑战包括：  
1. **钻孔与铣削困难**：  
   - 问题：PTFE材质柔软，易产生毛刺和树脂沾污。  
   - 方案：使用专用钻头（如碳化钨材质）、降低进给速度，并采用冷风除尘。  

2. **孔金属化结合力差**：  
   - 问题：PTFE表面惰性强，化学沉铜附着力不足。  
   - 方案：钠萘溶液处理或等离子体活化表面，增强铜层结合力。  

3. **层压温度控制严格**：  
   - 问题：PTFE熔点高（327℃），但高温易导致变形。  
   - 方案：采用阶梯式升温压合工艺，压力控制在20-40kg/cm²。  

**案例**：某5G基站PCB厂商通过等离子处理将孔铜剥离强度提升至1.2N/mm以上。