在高速数字电路（>10Gbps）和高频射频领域，低损耗覆铜板的性能关键取决于以下指标：  
1. **介电损耗（Df）**  
   - 普通FR-4：Df≈0.02  
   - 高速材料（如Megtron 6、Tachyon-100G）：Df≤0.005  
   - 超低损耗（如松下M6）：Df≤0.002  

2. **介电常数（Dk）稳定性**  
   - 频率从1GHz到40GHz时，Dk波动应<±5%  

3. **玻璃纤维效应**  
   - 开窗式玻纤布（如NE-glass）可减少信号传输时的"纤维效应"  

4. **表面粗糙度（Ra）**  
   - 超低轮廓铜箔（HVLP）Ra≤0.5μm，降低导体损耗  

**实测对比**：  
某112Gbps光模块PCB使用松下M6材料后，插入损耗降低37%（数据来源：Keysight测试报告）