RSP28高频多层板用复合半固化片

RSP28高频多层板用复合半固化片是由热固树脂涂层和PTFE薄膜层高频材料组成（如图所示），热固涂层 树脂在压合过程中具有优异的树脂流动性，满足芯板填胶和线路填充要求，热固树脂涂层同时具有优秀的 层间粘结力，满足热应力、热冲击的性能要求以及印制线路板加工要求。
RSP28含有无机填料、无玻纤布组分，这些组分具有稳定的尺寸涨缩系数和低热膨胀系数，非常适合高多 层板的加工；建议与之搭配加工使用的是低介质损耗的高频线路板或高速线路板。
由于具有稳定的尺寸涨缩系数和低热膨胀系数，并采用PTFE薄膜作为内层支撑材料，RSP28在未固化前材 质柔软，压合时对埋阻板的方阻层接触力较小，这一特性保障了方阻值稳定，表明RSP28非常适合匹配埋阻板加工。
RSP28是适用于多层压合无布半固化片，压合固化温度为210℃,相对于其他需要较高压合温度的全热塑 性粘结材料，RSP28具有低温压合的特点，可以在普通压机中使用。建议的压合料温参数：采用冷热一体 式真空压机，压合全程抽真空,设定升温速率为3~5℃/min，固化温度和时间要求是料温210℃/60min以 上，初始压力设100PSI，料温在120℃左右时加满压（满压建议300PSI~500PSI），压力在降温过程中保 持不变，直至开模；降温速率设置为5℃/min，料温最好在低于100℃才能从压机里取出。
RSP28加工制造的印制电路板，可应用于各类高精度雷达、航空航天电子器件、滤波器、耦合器、毫米波 天线和柔性电路。

产品特性

● Df=0.0016（ 10GHz）介质损耗小，介电常数随温度稳定
● 低热膨胀系数，对高多层板PTH可靠性提供保证
● 满足3次以上压合加工
● 无玻纤布结构，采用PTFE薄膜做支撑层，具有优异的耐高低温特性

● 适合低温压机压合

半固化片结构

典型应用

● 滤波器和耦合器

● 航空航天电子器件

● 雷达

● 毫米波天线

● 柔性电路