RS294高频超低介质损耗覆铜板

RS294高频超低介质损耗覆铜板，是使用一种极低膨胀系数的超薄玻璃纤维布作为支撑材料，并混合表面 经过特殊处理的陶瓷细微粉末及PTFE树脂的高频复合材料,   具有优异的尺寸稳定性及最高的相位稳定性， 特别适合多层微波板的设计。RS294结合使用电阻铜箔如Ohmega-Ply用于埋入电阻线路设计。

RS294具有同级别最小的插入损耗(S21)及损耗因子（0.0010）。在材料研发期间,  我们关注的不仅仅是减 少介电损耗,也关注减少传导损耗，RS294插入损耗(S21)是同级别材料中最低的。铜箔粗糙度对导体损耗 上的影响是源于趋肤效应下传输线上的阻抗的升高，RS294使用有品质保证的低轮廓(粗糙度低)的铜箔来 保证优异传输性能，同时保证足够的铜箔抗剥强度。相对于其他PTFE材料， RS294也具有更高的导热系 数，使得功率容量进一步提高变得可能。

RS294有极低的x,y,z轴的膨胀系数，极低温漂系数TCDK。在-50至150℃操作温度范围内，应用RS294材  料，能够保持稳定的介电常数和保持电子应用所需要的相位稳定性。RS294拥有一流的产品性能(良好的尺 寸安定性,介电常数随温度及频率变化的稳定，低吸水性，有效对抗PCB制作中化学溶液，适合多层压合和 易于加工等多种优良特点。

RS294高频低介电损耗PTFE覆铜板，应用于包括需要更高性能的空间和其他微波电子产品如：相控阵雷达 阵列天线、馈电网络、射频及微波通信、航空器防碰撞系统、联合战术无线电系统等，RS294也是灵敏滤 波器的首选材料。

产品特性

● 超低介质损耗

● 超低插入损耗

● 对温度变化电子相位稳定          

● 优异尺寸稳定性能

● 陶瓷填充/PTFE微波复合材料     

● 适合埋阻应用

典型应用

● 微波/射频防御电子应用

● 雷达

● 阵列天线

● 微波馈电网络

● 通信导航识别应用

● 情报系统

产品外观图