RS300M高频微波射频用覆铜板

RS300M高频微波射频用覆铜板（如图所示）具有稳定介电常数、优异的超低介质损耗（Df=0.0011，@10 GHz）特性，RS300M含有陶瓷填充的增强材料，且含有非常低的玻璃纤维布含量，从而满足其优异的尺寸 稳定性能，适合与多种基材材料加工多层印制线路板，例如，与玻璃纤维增强环氧树脂基板（FR4）混压 制作复合高频线路板。

RS300M是为高功率应用（热导率= 0.63 W/M*K）而开发的高频覆铜板，在PWB设计中，电介质材料需要将 热量远离其他热源。RS300M设计具有非常低的热膨胀系数来满足热循环环境。

RS300M对于微波应用，较低的x、y和z CTE值保证了滤波器和耦合器中的线路之间的间距随温度的影响非常 低。RS300M采用非常低轮廓的铜箔，能在耦合线之间产生光滑的铜边缘，较佳的蚀刻因子。多层板的精确对位对成品产量和合格率至关重要，在线路板层压和加工过程中需相当注意。

在印制电路板层压选材方面，RS300M芯板与RSP28半固片（Df=0.0016@10  GHz）是最佳解决方案，多层板可获得最低的介电损耗。此外，与之搭配的半固化片还可以是一些高速材料。

RS300M高频低介电损耗PTFE覆铜板，应用于微带线路、耦合器、相控阵天线、雷达组件以及毫米波天线、 石油钻井等领域。

产品特性

● 最佳介质损耗

● 优异的高导热系数

● 低Z轴热膨胀系数

● 优异尺寸稳定性能

● 适合多层板应用

● 适合埋阻应用

典型应用

● 耦合器

● 微带线路

● 相控阵天线

● 雷达组件

● 毫米波天线

● 石油钻井

产品外观图