RS350高频微波射频用覆铜板

RS350高频微波射频用覆铜板（如图所示）是由PTFE热塑性树脂、电子级玻纤布以及高频专用无机填料复 合组成。基于编织型电子级玻纤布存在基材内部，RS350基材具有优异的机械强度，特别适合表面贴装大 量器件，其支撑强度也适合加工大尺寸的器件。

RS350含有低介电损耗的无机填料，这些组分使其具有稳定的尺寸涨缩系数和基材强度，适合多层印制板 加工；与之搭配加工推荐使用的是低介质损耗的介电常数相近高频或高速类半固化片。

RS350是相对低成本、批量商用微波和射频应用的最佳选择。1/2oz和1oz铜的优异剥离强度（即使与标准环氧材料相比），优异剥离强度为印制电路加工提供保障；此外，超低吸湿率和低介电损耗减少了微 波射频应用端随频率的相移。

在印制电路板PCB加工方面，由于高频信号的特殊性，钻孔的位置和大小需要做到精准，线路的制作也需 要更高的精度和要求。 在RS350的加工过程中还需要注意一些细节，首先，在制作过程中要保持清洁，防 止灰尘、杂质等物质对线路造成影响。 其次，要严格控制制作过程中的温度、湿度等参数，以确保产品的 稳定性和可靠性。

RS350高频微波射频用覆铜板，应用于微波器件、射频组件、滤波器和耦合器、高功率放大器以及天线等 领域。

产品特性

● 高频下介质损耗小

● 优异的铜箔剥离强度

● 相对低成本优势

● 低吸湿率，适应复杂环境          

● 板面表观平整光滑

典型应用

● 滤波器和耦合器

● 高功率放大器

● 天线

● 射频组件

● 微波器件

产品外观图