行业产品

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产品分类
RSH360低介电低损耗覆铜板

RSH360低介电低损耗覆铜板

常规尺寸:18”x24”(457mmx610mm)

常规厚度:5mil(0.127mm)

厚度公差: IPC-4103 D/H级(最高级)

铜箔类型: HTE(高延展铜箔) RTF(反转铜箔) RD(压延铜箔)

铜箔厚度:1/2oz(9μm) 1oz(18μm) 2oz(35μm)

产品描述 性能参数

产品特性

● 高Tg 205℃ (DMA)

● 低Dk/Df

● 更优良的耐热性,Td>400℃, T300>60min

● 更低的Z轴热膨胀系数,优异的通孔可靠性

● 更低的吸水率,优异的耐湿耐热性

● 兼容无铅制程


典型应用

● 服务器、交换机、存储、路由器、  基站BBU等

● 高频测量仪器等

● 光通信产品