常规尺寸:18”x24”(457mmx610mm)
常规厚度:5mil(0.127mm)
厚度公差: IPC-4103 D/H级(最高级)
铜箔类型: HTE(高延展铜箔) RTF(反转铜箔) RD(压延铜箔)
铜箔厚度:1/2oz(9μm) 1oz(18μm) 2oz(35μm)
产品特性
● 高Tg 205℃ (DMA)
● 低Dk/Df
● 更优良的耐热性,Td>400℃, T300>60min
● 更低的Z轴热膨胀系数,优异的通孔可靠性
● 更低的吸水率,优异的耐湿耐热性
● 兼容无铅制程
典型应用
● 服务器、交换机、存储、路由器、 基站BBU等
● 高频测量仪器等
● 光通信产品